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产品特点:
产品介绍
德邦光电耦合器封装硅胶是一款单组份,环保无溶剂,无色透明的单组份加成型热固化有机硅产品。本产品广泛应用于光电耦合器的封装等领域,具有良好的耐压特性和一定的粘附性,并且对红外光有较小吸收率。



产品特性
· 流动性佳 · 粘接强度优· 线收缩率低·介电性能优 · 耐高温老化优 · 抗冷热冲击性能佳

光电耦合器封装硅胶

光电耦合器封装硅胶


产品参数:

产品 粘度(25oC) 外观 硬度 拉伸强度 断裂伸长率 介电强度 体积电阻率
Products Viscocity Apeerance Hardness Tensile strength
Elongation
 at break
Dielectric
 strength
Volume resistivity
(W.cm)
[mPa.s] (Mpa) (KV/mm)
9280 6200 透明Clear Shore A 45 1.7 170% 23 >1015


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